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电子散热片的材料选用方法


电子散热片的材料选用方法:

·         传统散热片 材料为铝, 铝的热传导性可达 209W/m-K, 加工特性佳, 成本低,因此应用非常广。 而由於散热片 的性能要求越来越高, 因此对於散热片 材料热传导特性的要求也更为殷切, 各种高传导性材料的需求也越来越高。 

           铜的热传导率 390W/m-K, 比起铝的传导增加 70%, 而缺点是重量三倍於铝, 每磅的价格和铝相同, 而更难加工。 由於受限於高温的成型限制, 无法和铝同样挤型成形, 而铜的机械加工花更多时间, 使加工机具更易损毁。 然而当应用的场合受限於传导特性为重点时, 铜通常可作为替代之用, 此外利用铜做为散热片 的底部可提升热传扩散的效率, 降低热阻值。

    一些增进散热的材料如高导热的 polymer、 碳为基材的化合物, 金属粉沫烧结, 化合的钻石以及石墨等都是目 前受瞩目 的热传导材料。 然而最需要的性质是什麽? 控制的传导性、 高加工性、 低重量、 低热膨胀系数、 低毒性以及更重要的是成本必须低於铝。 许多新材料的物理特性高於铝, 但价格也多了许多倍。

     AlSiC 是目 前最新的材料, 混合各种铝合金以制成特殊的物理性质, 控制的热膨胀、 高传导性以及显着的强度使得 AlSiC 更有吸引力, 由於成本的关系, 这种材料一般用在底部及作为功率模组底部和晶片 直接接触的基板。

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